Usine de liaison de puces d'inlays Nextwaves
Une usine de fabrication à la pointe de la technologie fournissant des inlays RFID haute performance à grande échelle.
100M+
Capacité de production annuelle
Lignes de liaison à grande vitesse capables de répondre à des commandes mondiales massives avec des délais d'exécution courts.
±10µm
Précision de liaison
Technologie flip-chip avancée garantissant une connectivité parfaite antenne-puce pour des performances RF maximales.
99.9%
Taux de rendement
L'inspection optique automatisée (AOI) et les tests RF à chaque étape garantissent une livraison sans défaut.
Galerie de l'usine
Un aperçu de notre processus et de nos équipements de fabrication de pointe.
