Fabrication

Installation de collage de puces inlay Nextwaves

Installation de fabrication de pointe fournissant des inlays RFID haute performance à grande échelle.

Installation de collage de puces inlay Nextwaves

Capacité de production annuelle

Lignes de collage à grande vitesse capables de répondre aux commandes mondiales massives avec des délais courts.

100M et +

100M et +

Capacité de production annuelle

Lignes de collage à grande vitesse capables de répondre aux commandes mondiales massives avec des délais courts.

±10 µm

Précision du collage

Technologie flip-chip avancée garantissant une connectivité parfaite antenne-puce pour des performances RF maximales.

99,9%

Taux de rendement

Inspection optique automatisée (AOI) et tests RF à chaque étape garantissent une livraison sans défauts.

Un aperçu de notre processus de fabrication avancé et de nos équipements.

Galerie de l'installation 1
Galerie de l'installation 2
Galerie de l'installation 3
Galerie de l'installation 4
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Partagez-nous vos volumes et vos délais. Nous vous montrerons comment nos lignes de collage répondent à grande échelle.