Installation de Collage de Puces Inlay Nextwaves

Installation de fabrication de pointe fournissant des inlays RFID haute performance à grande échelle.

Capacité de Production Annuelle

Lignes de collage à grande vitesse capables de satisfaire des commandes mondiales massives avec des délais courts.

Précision de Collage

Technologie flip-chip avancée assurant une connectivité parfaite antenne-puce pour une performance RF maximale.

Taux de Rendement

L'inspection optique automatisée (AOI) et les tests RF à chaque étape garantissent une livraison sans défaut.

Galerie de l'Installation

Un aperçu de notre processus de fabrication avancé et de nos équipements.