Installation de collage de puces inlay Nextwaves
Installation de fabrication de pointe fournissant des inlays RFID haute performance à grande échelle.
100M+
Capacité de production annuelle
Lignes de collage à grande vitesse capables de répondre aux commandes mondiales massives avec des délais courts.
±10µm
Précision du collage
Technologie flip-chip avancée garantissant une connectivité parfaite antenne-puce pour des performances RF maximales.
99,9%
Taux de rendement
Inspection optique automatisée (AOI) et tests RF à chaque étape garantissent une livraison sans défauts.
Galerie de l'installation
Un aperçu de notre processus de fabrication avancé et de nos équipements.
