Nextwaves Inlay Chip Bonding Facility
Modernste Produktionsstätte, die hochleistungsfähige RFID-Inlays in großem Maßstab liefert.
100M+
Jährliche Produktionskapazität
Hochgeschwindigkeits-Bonding-Linien, die in der Lage sind, massive globale Bestellungen mit kurzen Vorlaufzeiten zu erfüllen.
±10µm
Bonding-Genauigkeit
Fortschrittliche Flip-Chip-Technologie, die eine perfekte Antennen-zu-Chip-Konnektivität für maximale HF-Leistung gewährleistet.
99.9%
Ausbeute
Automatisierte optische Inspektion (AOI) und HF-Tests in jeder Phase garantieren eine fehlerfreie Lieferung.
Anlagen-Galerie
Ein Einblick in unseren fortschrittlichen Herstellungsprozess und unsere Ausrüstung.
