100M preference
Jährliche Produktionskapazität
Hochgeschwindigkeits-Bonding-Linien zur Erfüllung massiver globaler Aufträge mit kurzen Vorlaufzeiten.
Fertigung
Nextwaves Inlay-Chip-Bonding-Anlage
Modernste Fertigungsanlage für hochleistungsfähige RFID-Inlays in großem Maßstab.
Jährliche Produktionskapazität
Hochgeschwindigkeits-Bonding-Linien zur Erfüllung massiver globaler Aufträge mit kurzen Vorlaufzeiten.
100M preference
±10µm
Bonding-Genauigkeit
Fortschrittliche Flip-Chip-Technologie gewährleistet perfekte Antennen-zu-Chip-Konnektivität für maximale HF-Leistung.
99,9%
Ausbeuterate
Automatische optische Inspektion (AOI) und HF-Tests in jeder Phase garantieren fehlerfreie Lieferung.
Anlagengalerie
Ein Blick in unseren fortschrittlichen Fertigungsprozess und unsere Ausrüstung.
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Teilen Sie uns Ihre Stückzahlen und Zeitpläne mit. Wir zeigen Ihnen, wie unsere Bonding-Linien Großaufträge zuverlässig bewältigen.