Nextwaves Inlay-Chip-Bonding-Anlage

Modernste Fertigungsanlage für hochleistungsfähige RFID-Inlays in großem Maßstab.

100M+

Jährliche Produktionskapazität

Hochgeschwindigkeits-Bonding-Linien zur Erfüllung massiver globaler Aufträge mit kurzen Vorlaufzeiten.

±10µm

Fortschrittliche Flip-Chip-Technologie gewährleistet perfekte Antennen-zu-Chip-Konnektivität für maximale HF-Leistung.

99,9%

Automatische optische Inspektion (AOI) und HF-Tests in jeder Phase garantieren fehlerfreie Lieferung.

Ein Blick in unseren fortschrittlichen Fertigungsprozess und unsere Ausrüstung.