Stabilimento di chip bonding di inlay Nextwaves
Struttura di produzione all'avanguardia che offre inlay RFID ad alte prestazioni su larga scala.
100M+
Capacità di produzione annuale
Linee di bonding ad alta velocità in grado di soddisfare ordini globali massicci con tempi di consegna brevi.
±10µm
Accuratezza del bonding
Tecnologia flip-chip avanzata che garantisce una perfetta connettività antenna-chip per le massime prestazioni RF.
99.9%
Tasso di rendimento
L'ispezione ottica automatica (AOI) e i test RF in ogni fase garantiscono una consegna senza difetti.
Galleria dello stabilimento
Uno sguardo al nostro processo e alle nostre attrezzature di produzione avanzate.
