100M preference
Capacità di produzione annuale
Linee di bonding ad alta velocità in grado di soddisfare ordini globali massicci con tempi di consegna brevi.
Produzione
Stabilimento di chip bonding di inlay Nextwaves
Struttura di produzione all'avanguardia che offre inlay RFID ad alte prestazioni su larga scala.
Capacità di produzione annuale
Linee di bonding ad alta velocità in grado di soddisfare ordini globali massicci con tempi di consegna brevi.
100M preference
±10µm
Accuratezza del bonding
Tecnologia flip-chip avanzata che garantisce una perfetta connettività antenna-chip per le massime prestazioni RF.
99.9%
Tasso di rendimento
L'ispezione ottica automatica (AOI) e i test RF in ogni fase garantiscono una consegna senza difetti.
Galleria dello stabilimento
Uno sguardo al nostro processo e alle nostre attrezzature di produzione avanzate.
Scopri lo stabilimento dietro i tuoi tag
Parlaci dei tuoi volumi e delle tue tempistiche. Ti mostreremo come le nostre linee di bonding operano su larga scala.