Fasilitas Ikatan Chip Inlay Nextwaves
Fasilitas manufaktur canggih yang memberikan inlay RFID berkinerja tinggi dalam skala besar.
100Jt+
Kapasitas Produksi Tahunan
Jalur ikatan berkecepatan tinggi yang mampu memenuhi pesanan global besar dengan waktu tunggu singkat.
±10µm
Akurasi Ikatan
Teknologi flip-chip canggih memastikan konektivitas antena-ke-chip yang sempurna untuk kinerja RF maksimum.
99.9%
Tingkat Hasil
Inspeksi optik otomatis (AOI) dan pengujian RF di setiap tahap menjamin pengiriman bebas cacat.
Galeri Fasilitas
Sekilas tentang proses manufaktur dan peralatan canggih kami.
