Fasilitas Ikatan Chip Inlay Nextwaves
Fasilitas manufaktur canggih yang menghadirkan inlay RFID berkinerja tinggi dalam skala besar.
100M+
Kapasitas Produksi Tahunan
Lini ikatan berkecepatan tinggi yang mampu memenuhi pesanan global besar-besaran dengan waktu tunggu yang singkat.
±10µm
Akurasi Ikatan
Teknologi flip-chip canggih yang memastikan konektivitas antena-ke-chip yang sempurna untuk kinerja RF maksimum.
99.9%
Tingkat Hasil
Pemeriksaan optik otomatis (AOI) dan pengujian RF di setiap tahap menjamin pengiriman bebas cacat.
Galeri Fasilitas
Sekilas tentang proses dan peralatan manufaktur canggih kami.
