100Jt+
Kapasitas Produksi Tahunan
Lini ikatan berkecepatan tinggi yang mampu memenuhi pesanan global besar-besaran dengan waktu tunggu yang singkat.
Manufaktur
Fasilitas Ikatan Chip Inlay Nextwaves
Fasilitas manufaktur canggih yang menghadirkan inlay RFID berkinerja tinggi dalam skala besar.
Kapasitas Produksi Tahunan
Lini ikatan berkecepatan tinggi yang mampu memenuhi pesanan global besar-besaran dengan waktu tunggu yang singkat.
100Jt+
±10µm
Akurasi Ikatan
Teknologi flip-chip canggih yang memastikan konektivitas antena-ke-chip yang sempurna untuk kinerja RF maksimum.
99,9%
Tingkat Hasil
Pemeriksaan optik otomatis (AOI) dan pengujian RF di setiap tahap menjamin pengiriman bebas cacat.
Galeri Fasilitas
Sekilas tentang proses dan peralatan manufaktur canggih kami.
Lihat fasilitas di balik tag Anda
Beri tahu kami tentang volume dan linimasa Anda. Kami akan menunjukkan bagaimana lini bonding kami beroperasi dalam skala besar.