Nextwaves 嵌体芯片邦定工厂
先进的制造工厂，大规模交付高性能RFID嵌体。
1亿+
年生产能力
高速邦定生产线能够以较短的交付周期满足大规模的全球订单。
±10µm
邦定精度
先进的倒装芯片技术确保天线与芯片之间的完美连接，从而实现最大的射频性能。
99.9%
良率
在每个阶段进行自动光学检测 (AOI) 和射频测试，保证无缺陷交付。
工厂图集
一览我们先进的制造工艺和设备。
先进的制造工厂，大规模交付高性能RFID嵌体。
年生产能力
高速邦定生产线能够以较短的交付周期满足大规模的全球订单。
邦定精度
先进的倒装芯片技术确保天线与芯片之间的完美连接，从而实现最大的射频性能。
良率
在每个阶段进行自动光学检测 (AOI) 和射频测试，保证无缺陷交付。
一览我们先进的制造工艺和设备。