Nextwaves Inlay 芯片绑定工厂
最先进的制造设施，大规模提供高性能 RFID Inlay。
1亿+
年产能
高速绑定生产线，能够以短交货期完成大量全球订单。
±10µm
绑定精度
先进的倒装芯片技术确保完美的天线到芯片连接，实现最大的射频性能。
99.9%
良率
每个阶段的自动光学检测 (AOI) 和射频测试保证零缺陷交付。
工厂图库
一瞥我们先进的制造工艺和设备。
最先进的制造设施，大规模提供高性能 RFID Inlay。
年产能
高速绑定生产线，能够以短交货期完成大量全球订单。
绑定精度
先进的倒装芯片技术确保完美的天线到芯片连接，实现最大的射频性能。
良率
每个阶段的自动光学检测 (AOI) 和射频测试保证零缺陷交付。
一瞥我们先进的制造工艺和设备。