100M+
Jaarlijkse Productiecapaciteit
Hoge-snelheid bondinglijnen die in staat zijn om enorme wereldwijde orders met korte doorlooptijden te vervullen.
Productie
Nextwaves Inlay Chip Bonding Faciliteit
State-of-the-art productiefaciliteit die hoogwaardige RFID-inlays op schaal levert.
Jaarlijkse Productiecapaciteit
Hoge-snelheid bondinglijnen die in staat zijn om enorme wereldwijde orders met korte doorlooptijden te vervullen.
100M+
±10µm
Bonding Nauwkeurigheid
Geavanceerde flip-chip technologie die zorgt voor perfecte antenne-naar-chip connectiviteit voor maximale RF-prestaties.
99,9%
Opbrengstpercentage
Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) en RF-testen in elke fase garanderen een defectvrije levering.
Faciliteit Galerij
Een blik in ons geavanceerde productieproces en apparatuur.
Ontdek de productielocatie achter uw tags
Vertel ons over uw volumes en planning. We laten u zien hoe onze bonding-lijnen op grote schaal leveren.