Nextwaves Inlay Chip Bonding Faciliteit
State-of-the-art productiefaciliteit die hoogwaardige RFID-inlays op schaal levert.
100M+
Jaarlijkse Productiecapaciteit
Hoge-snelheid bondinglijnen die in staat zijn om enorme wereldwijde orders met korte doorlooptijden te vervullen.
±10µm
Bonding Nauwkeurigheid
Geavanceerde flip-chip technologie die zorgt voor perfecte antenne-naar-chip connectiviteit voor maximale RF-prestaties.
99,9%
Opbrengstpercentage
Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) en RF-testen in elke fase garanderen een defectvrije levering.
Faciliteit Galerij
Een blik in ons geavanceerde productieproces en apparatuur.
