Instalación de unión de chips de inlay de Nextwaves
Instalación de fabricación de última generación que ofrece inlays RFID de alto rendimiento a escala.
100M+
Capacidad de producción anual
Líneas de unión de alta velocidad capaces de cumplir con pedidos globales masivos con plazos de entrega cortos.
±10µm
Precisión de unión
Tecnología avanzada de flip-chip que garantiza una conectividad perfecta de antena a chip para un máximo rendimiento de RF.
99.9%
Tasa de rendimiento
La inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas de RF en cada etapa garantizan una entrega sin defectos.
Galería de la Instalación
Una mirada a nuestro avanzado proceso y equipo de fabricación.
