100M preference
Capacidad de Producción Anual
Líneas de unión de alta velocidad capaces de cumplir pedidos globales masivos con tiempos de entrega cortos.
Fabricación
Instalación de Unión de Chip Inlay de Nextwaves
Instalación de manufactura de vanguardia que entrega inlays RFID de alto rendimiento a escala.
Capacidad de Producción Anual
Líneas de unión de alta velocidad capaces de cumplir pedidos globales masivos con tiempos de entrega cortos.
100M preference
±10µm
Precisión de Unión
Tecnología flip-chip avanzada que asegura conectividad perfecta antena-a-chip para máximo rendimiento RF.
99.9%
Tasa de Rendimiento
Inspección óptica automatizada (AOI) y pruebas RF en cada etapa garantizan entrega libre de defectos.
Galería de la Instalación
Un vistazo a nuestro proceso de manufactura avanzado y equipo.
Conozca la fábrica detrás de sus etiquetas
Cuéntenos sobre sus volúmenes y plazos. Le mostraremos cómo nuestras líneas de bonding responden a gran escala.