Instalación de Unión de Chip Inlay de Nextwaves
Instalación de manufactura de vanguardia que entrega inlays RFID de alto rendimiento a escala.
100M+
Capacidad de Producción Anual
Líneas de unión de alta velocidad capaces de cumplir pedidos globales masivos con tiempos de entrega cortos.
±10µm
Precisión de Unión
Tecnología flip-chip avanzada que asegura conectividad perfecta antena-a-chip para máximo rendimiento RF.
99.9%
Tasa de Rendimiento
Inspección óptica automatizada (AOI) y pruebas RF en cada etapa garantizan entrega libre de defectos.
Galería de la Instalación
Un vistazo a nuestro proceso de manufactura avanzado y equipo.
