100 مليون+
الطاقة الإنتاجية السنوية
خطوط ربط عالية السرعة قادرة على تلبية الطلبات العالمية الضخمة بمواعيد تسليم قصيرة.
التصنيع
منشأة ربط رقاقات Nextwaves
منشأة تصنيع حديثة توفر رقاقات RFID عالية الأداء على نطاق واسع.
تحدث إلى فريقناالطاقة الإنتاجية السنوية
خطوط ربط عالية السرعة قادرة على تلبية الطلبات العالمية الضخمة بمواعيد تسليم قصيرة.
100 مليون+
±10 ميكرومتر
دقة الربط
تقنية flip-chip متقدمة تضمن اتصالاً مثالياً بين الهوائي والرقاقة لأقصى أداء للترددات الراديوية.
99.9%
معدل الإنتاجية
يضمن الفحص البصري الآلي (AOI) واختبار الترددات الراديوية في كل مرحلة تسليماً خالياً من العيوب.
From design to inlay reel
From the engineering bench to the bonding line, all in Ho Chi Minh City.
- 01
Hardware design
Our engineers draw the schematics in KiCad, pick the parts and test every prototype board at the bench before it goes to production.
4 photos
- 02
Die pick-up
The diced wafer holds thousands of RFID dies. A vacuum nozzle picks them one at a time under a locating light, ready for bonding.
5 photos
- 03
Flip-chip bonding
The bond head flips each die and sets it on the antenna's contact pads to within ±10µm.
2 photos
- 04
Thermocompression curing
A row of thermode heads runs along the antenna web, curing the adhesive so every chip stays bonded with a stable contact.
2 photos
- 05
Inspection and rewind
Every inlay goes through optical and RF checks before the web is rewound into finished reels for delivery.
2 photos
تعرف على المنشأة التي تصنع علاماتك
أخبرنا عن أحجام الإنتاج والجدول الزمني لديك. وسنوضح لك كيف تلبي خطوط التوصيل لدينا متطلباتك على نطاق واسع.