100M preference
Capacidade de Produção Anual
Linhas de colagem de alta velocidade capazes de atender a pedidos globais massivos com prazos de entrega curtos.
Fabricação
Instalação de colagem de chips de inlay da Nextwaves
Instalação de fabricação de última geração que oferece inlays RFID de alto desempenho em escala.
Capacidade de Produção Anual
Linhas de colagem de alta velocidade capazes de atender a pedidos globais massivos com prazos de entrega curtos.
100M preference
±10µm
Precisão de Colagem
Tecnologia avançada de flip-chip que garante a conectividade perfeita antena-chip para o máximo desempenho de RF.
99.9%
Taxa de Rendimento
Inspeção óptica automatizada (AOI) e testes de RF em todas as etapas garantem a entrega sem defeitos.
Galeria da Instalação
Uma visão do nosso processo e equipamentos de fabricação avançados.
Conheça as instalações por trás das suas tags
Conte-nos sobre seus volumes e prazos. Mostraremos como nossas linhas de bonding entregam em escala.