Instalação de colagem de chips de inlay da Nextwaves
Instalação de fabricação de última geração que oferece inlays RFID de alto desempenho em escala.
100M+
Capacidade de Produção Anual
Linhas de colagem de alta velocidade capazes de atender a pedidos globais massivos com prazos de entrega curtos.
±10µm
Precisão de Colagem
Tecnologia avançada de flip-chip que garante a conectividade perfeita antena-chip para o máximo desempenho de RF.
99.9%
Taxa de Rendimento
Inspeção óptica automatizada (AOI) e testes de RF em todas as etapas garantem a entrega sem defeitos.
Galeria da Instalação
Uma visão do nosso processo e equipamentos de fabricação avançados.
