Виробничий комплекс Nextwaves з нанесення чіпів на інлеї
Сучасний виробничий комплекс, що забезпечує високопродуктивні RFID інлеї у великих масштабах.
100M+
Річна виробнича потужність
Високошвидкісні лінії склеювання, здатні виконувати великі глобальні замовлення з короткими термінами виконання.
±10µm
Точність склеювання
Передова технологія flip-chip забезпечує ідеальне з'єднання антени з чіпом для максимальної радіочастотної продуктивності.
99.9%
Вихід продукції
Автоматизований оптичний контроль (AOI) та RF-тестування на кожному етапі гарантують бездефектну доставку.
Галерея виробничого комплексу
Погляд на наш передовий виробничий процес та обладнання.
