Unitate de lipire a cipurilor inlay Nextwaves
Unitate de producție de ultimă generație care livrează inlay-uri RFID de înaltă performanță la scară largă.
100M+
Capacitate anuală de producție
Linii de lipire de mare viteză capabile să onoreze comenzi globale masive, cu termene scurte de livrare.
±10µm
Precizia lipirii
Tehnologie avansată flip-chip care asigură o conectivitate perfectă antenă-cip pentru performanțe RF maxime.
99.9%
Rata de randament
Inspecția optică automată (AOI) și testarea RF în fiecare etapă garantează o livrare fără defecte.
Galeria unității
O privire asupra procesului și echipamentelor noastre de producție avansate.
